Juni

Das erste Produktionssystem Fusion3D ist ausgeliefert. Das Lasersystem arbeitet mit bis zu vier Bearbeitungsköpfen gleichzeitig und ist für die Fertigung hoher Stückzahlen ausgelegt.lesen Sie weiter...

Die Metallisierung ist nach Spritzguss und Laserstrukturierung der dritte wesentliche Prozessschritt bei der Herstellung von MID-Bauteilen nach dem LPKF-LDS-Verfahren.lesen Sie weiter...

Das neue G9 ist das erste Mobiltelefon der japanischen Marke iida, mit dem Nutzer dank CDMA/GSM-Roaming in 182 Ländern der Erde erreichbar sind. Im Inneren des formschönen Geräts steckt ein dreidimensionales Antennenmodul auf Basis der LPKF-LDS®-Technologie.lesen Sie weiter...

Die Hahn-Schickard-Gesellschaft, Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT) und das Wirtschaftsministerium des Landes Baden-Württemberg veranstalten am 7. Oktober 2009 erneut einen MID-Workshop zum Thema „Innovative Anwendungen der MID-Technik“. Angekündigt sind zahlreiche Fachbeiträge aus der Industrie, die die Potentiale der MID-Technologie für miniaturisierte Systeme sowie deren erfolgreiche Umsetzung in die Praxis zum Thema haben. Referent ist unter anderem Dirk Bäcker aus dem Hause LPKF.lesen Sie weiter...

Mit dem erstmals der Öffentlichkeit vorgestellten Lasersystem MicroLine 6000 S war die LPKF Laser & Electronics AG auf der diesjährigen SMT in Nürnberg vertreten. Auf dem Gemeinschaftsstand mit der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH demonstrierte das vollautomatische System zum stressfreien Nutztrennen bestückter Leiterplatten sein Leistungsspektrum in der Praxis.lesen Sie weiter...

LPKF Laser & Electronics AG ist in nächster Zeit auf den folgenden Veranstaltungen vertreten:lesen Sie weiter...