Mit dem erstmals der Öffentlichkeit vorgestellten Lasersystem MicroLine 6000 S war die LPKF Laser & Electronics AG auf der diesjährigen SMT in Nürnberg vertreten. Auf dem Gemeinschaftsstand mit der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH demonstrierte das vollautomatische System zum stressfreien Nutztrennen bestückter Leiterplatten sein Leistungsspektrum in der Praxis.
 
In der Fachwelt wird das Lasertrennen zunehmend als Ergänzung herkömmlicher Nutzentrennverfahren und als Technologie-Trend für die Zukunft wahrgenommen. Darüber zeigten auf der SMT zahlreiche kunststoffverarbeitende Betriebe reges Interesse an der LPKF-LDS®-Technologie.

Gerade in Zukunftsbranchen wie der Medizintechnik oder im Bereich Automotive wird derzeit konkret am Aufbau neuer Geschäftsbereiche gearbeitet, die die Produktion elektromechanischer Bauteile mittels LPKF-LDS®-Technologie und die Erschließung neuer Märkte zum Inhalt haben. Unternehmen versprechen sich von der Nutzung der Laserverfahren zusätzliche Wertschöpfung, eine Ausweitung der Marktanteile und damit einhergehend eine Stabilisierung der Standorte. Die SMT/Hybrid/Packaging ist die größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik in Europa.