Die Metallisierung ist nach Spritzguss und Laserstrukturierung der dritte wesentliche Prozessschritt bei der Herstellung von MID-Bauteilen nach dem LPKF-LDS-Verfahren.
 
Vor diesem Arbeitsschritt werden die Bauteilrohlinge gereinigt. Dann erfolgt der additive Leiterbahnaufbau. Mittels einer chemischen Metallabscheidung in einem stromlosen Cu-Bad wird das Formteil beschichtet. Voraussetzung für die selektive Metallisierung ist die Dotierung des Kunststoffträgers. Der Laser aktiviert im Kunststoff enthaltene Metallverbindungen entlang der vorgegebenen Leiterbildstruktur. In der Regel werden in den Metallisierungsbädern Schichtstärken von 3 bis 5 µm/h abgeschieden. Die maximale Schichtdicke der chemischen Verkupferung sollte aus wirtschaftlichen Erwägungen 8 µm nicht übersteigen. Verlangt die spätere Anwendung nach einer Erhöhung der Metall-Schichtstärke, kann diese wahlweise weiter stromlos oder in einem galvanischen Cu-Bad vorgenommen werden. Alternativ sind auch applikationsspezifische Beschichtungen, wie beispielsweise Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag oder Ag/Pd möglich. Als Finish-Beschichtung bieten sich NiP und Au an.

Herstellern, die auf eine hausinterne Metallisierung verzichten, stehen zahlreiche Metallisierungsdienstleister zur Verfügung.  Eine Reihe von Firmen hat sich auf die Metallisierung von LDS-aktivierten MID spezialisiert.

Fragen speziell zur Metallisierung oder allgemein zum Design mechatronischer Baugruppen beantwortet Dr. Wolfgang John, Senior-Consultant der LPKF für das LPKF-LDS-Verfahren. Dr. John zählt seit Jahren zu den anerkannten Experten auf dem Gebiet MID.