Das internationale Spezialunternehmen für Chemikalien MacDermid hat ein neuartiges Kupferbeschichtungsverfahren für LDS-Bauteile entwickelt. Es handelt sich dabei um eine stromlose Kupferbeschichtung, die im Gegensatz zu bislang herkömmlichen Verfahren aus einem einzigen Kupferbad besteht.
 
Das schnellere und für LDS-Strukturen selektivere Kupferbad ersetzt die für laserstrukturierbare ABS- und PC/ABS- Werkstoffe häufig praktizierte Beschichtungsmethode, bestehend aus zwei Arbeitsschritten mit Initialschicht (Strike) und Aufbauschicht (Full Build).

Die Metallisierung reduziert den Arbeitsaufwand und den Anlagenbedarf und erhöht so die Produktivität. Der Hersteller beziffert das Einsparpotential bei Anwendung des neuen „MID Copper 100 B1“-Kupferbeschichtungsverfahrens auf rund 20 Prozent der Metallisierungskosten.

Ansprechpartner bei MacDermid ist John Swanson, Managing Director Electronics Packaging.