Eine Gelegenheit zum Kennenlernen des LPKF-Produktspektrums bietet sich Interessierten auf der SMT-Hybrid-Packaging in Nürnberg. Die Messe ist Europas größte Fachveranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. LPKF auf der SMT in Nürnberg
Die LPKF Laser & Electronics AG wird auf der diesjährigen Spezialmesse das Lasersystem MicroLine 6000 S im Praxisbetrieb vorführen. Das vollautomatische System zum stressfreien, hochpräzisen Trennen von bestückten Leiterplatten wird auf dem vom Fraunhofer IZM betreuten Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ in Halle 6, Stand 430, zu sehen sein. Die Live-Produktionslinie mit mehreren Produktionsinseln widmet sich dem Thema „PCB Packaging for Medical“. Auch der kleine Bruder, die MicroLine 1000 S, wird ausgestellt sein. Durch einen kleineren Arbeitsbereich ist das System deutlich kompakter. Mehrmals täglich werden Experten die Besonderheiten einzelner Produktionsabläufe an der Systemlinie erläutern.
Informationen zum Thema LDS sowie Musterbeispiele erhalten Messebesucher auf dem Stand der LPKF Laser & Electronics AG (Halle 6, Stand 320). Darüber hinaus wird LPKF auf der SMT zu neuesten Entwicklungen in den Bereichen Rapid PCB Prototyping, SMT Stencil Technologie und Leiterplatten-Bearbeitung informieren. Vor Ort zu sehen sind der LPKF ProtoLaser S, der LPKF ProtoMat S62 sowie zusätzliche Systeme aus dem Bereich PCB Prototyping und ein weiteres Lasersystem zum Trennen bestückter und unbestückter Leiterplatten.
