Die LPKF Laser & Electronics AG hat ihre Laser-Prozesseinheiten (PUs) erfolgreich weiterentwickelt: Die neue PU-Generation bietet eine höhere Performance und mehr Präzision. Ab sofort können die Systeme der LPKF Fusion3D-Serie mit der LPKF PU II-100 und LPKF PU II-50 gefahren werden*.
 
Die PU II-100 ist die neue Standard-Prozesseinheit mit einem Laserfokus von 100 μm Durchmesser. Auf diese Weise lassen sich Flächen um bis zu 25 Prozent schneller aktivieren als mit dem Vorgängermodell (80 μm). Der Pitch liegt bei 300 μm (150 μm Linie, 150 μm Abstand). Die Leistung wurde auf 25 Watt gesteigert. Die PU II-50 empfiehlt sich bei hohem Anspruch an Präzision: Für feine Strukturen, wie zum Beispiel MEMS, überzeugt diese PU mit einem Pitch von 150 μm (75 μm Linie, 75 μm Abstand).

Beide PUs zeichnen sich durch staubdichte Kapselung aus, sind somit weitgehend wartungsfrei und lassen sich in jedes Fusion3D-Lasersystem integrieren*. Die CAM-Software CircuitPro 3D sorgt dafür, Prozesse mit gemischter Bestückung zu steuern.

Das vereinfachte Einrichten von Produktionsjobs und die reduzierten Zykluszeiten führen zu höherer Effizienz innerhalb des LDS-Prozesses. Die PUs kommen jedoch auch bei Bohr- und weiteren Anwendungen zum Einsatz. Die Prozesseinheiten lassen sich auch optional mit einem Vision-System sinnvoll erweitern. Erste Kunden berichten überaus zufrieden von einem beträchtlichen Zeitgewinn beim Einrichten mittels Vision-System: „I have set up two projects with this function. It is a magic function, I love it. […] This function can help us to save 50% alignment time […]“ (Pioneer Lv von Molex Interconnect Co. Ltd.). Ebenso beeindruckt ist Pioneer Lv von der deutlich reduzierten effektiven Zykluszeit beim Strukturieren mit der neuen PU II-100: „[…] We changed the toolpath hatch distance from 0.05mm to 0.06mm. The LDS cycle time improved by 21% [...]”.

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^{* Derzeit nur für LPKF Fusion3D 1200 erhältlich.}