April

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wird sich auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (16.4.-18.4.2013) mit einem Gemeinschaftsstand vorstellen. Das Netzwerk aus Unternehmen und Instituten gibt an Stand 7-810 Auskunft über Status Quo und Trends der MID-Technologie sowie neueste Serienanwendungen. lesen Sie weiter...

LPKF hat in der Auseinandersetzung um die Patentrechtsverletzung mit seinem Kunden PATRON CO. LTD, Korea, eine einvernehmliche Einigung erzielt und damit ein Signal gesetzt. So versicherte PATRON, LDS-Bauteile ausschließlich mit Maschinen zu produzieren, die von LPKF sind. lesen Sie weiter...

Ab Juni 2013 kommt ein neuer LDS-Lack auf den Markt. Der Zwei-Komponentenlack eignet sich für die Serienproduktion und lässt sich auf gewöhnliche, nicht-LDS-fähige Kunststoffbauteile aufbringen. Dadurch kann der MID-Entwickler sowohl auf eigene als auch auf LDS-Kunststoffe zurückgreifen. lesen Sie weiter...

Am 25./26. September 2013 findet im chinesischen Shanghai das MID-Forum statt. Auf dem diesjährigen MID-Forum halten LPKF-Kunden aus China und anderen asiatischen Ländern, MID-Hersteller und zahlreiche deutsche Unternehmen Fachvorträge.lesen Sie weiter...

Mit räumlichen Schaltungsträgern, 3D-MID, werden miniaturisierte und hochintegrierte Systeme realisiert. Im Fachworkshop "3D-MID-Anwendungen: Gestaltung – Fertigung – Zuverlässigkeit" werden neben Vorträgen und Fachdiskussionen auch Vorführungen in den Labors angeboten.lesen Sie weiter...