Auf der SMT Anfang Mai in Nürnberg hat die LPKF Laser & Electronics AG eine Gesamtlösung für MID-Prototypen und -Kleinserien nach dem LDS-Verfahren präsentiert.  Mangelnder Zulauf an Gästen war auf dem LPKF-Messestand nicht zu spüren.
 
Im Zentrum des Interesses stand der neue Laserstrukturierer Fusion3D 1000, der neben dem Prototyping auch für die Fertigung von kleinen und mittleren Serienvolumina eingesetzt werden kann.

Neben der LDS-Technologie stellte die LPKF auf der SMT zudem die neue Serie ihrer Fräsbohrplotter vor. Am IZM-Gemeinschaftsstand 434 war das Garbsener Unternehmen zudem mit seinen MicroLine UV-Nutzentrennsystemen in einer kompletten Fertigungslinie vertreten.

Die SMT/Hybrid/Packaging ist mit 537 Ausstellern in 2011 die größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik in Europa. Nach Auskunft der Veranstalter besuchten an drei Tagen insgesamt über 22.000 Gäste die Messe. Die nächste SMT findet vom 8. bis 10 Mai 2012 statt.