Mit der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) sowie der Qualitätssicherung bei der MID-Fertigung schließen wir die Serie zu den LDS-Designrichtlinien ab. Die gesammelten MID-Design-Rules werden Ihnen in diesem Beitrag als Download zur Verfügung gestellt.
 
Im Prinzip eignen sich fast alle gängigen AV-Techniken für die Bestückung eines spritzgegossenen Schaltungsträgers mit Surface Mounted Devices (SMD). Anwender haben die Wahl zwischen bleifreiem Löten, Kleben und Drahtbonden. Welche Verbindungsart gewählt wird, hängt im Wesentlichen vom zu fixierenden Bauelement sowie vom Einsatzgebiet der jeweiligen MID-Baugruppe ab. Das Einsatzgebiet ist zudem ein zentraler Faktor bei der Auswahl des richtigen MID-Werkstoffs, vor allem die thermischen Eigenschaften eines Werkstoffs sind von erheblicher Bedeutung.

Die Bestückung im dreidimensionalen Raum ist überdurchschnittlich platzsparend, stellt aber zugleich die größte Herausforderung dar. Zwar lassen sich SMD problemlos auf unterschiedlichen Ebenen platzieren, allerdings sollten bei der Planung die Erfordernisse des automatisierten Bestückungsprozesses berücksichtigt werden. Dabei gilt es die Bewegungsfreiheit des Lotpasten-Dispensers und der Bauelemente-Vakuumpinzette zu gewährleisten. Darüber hinaus ist eine Platzierung der SMD auf Schrägen zu vermeiden, zu Bauteilkanten sollte ein Abstand vorgesehen werden.

Um dauerhaft eine hohe Qualität bei der MID-Fertigung garantieren zu können, sind prozessoptimierte Anlagen sowie deren regelmäßige Kontrolle und Wartung unabdingbar. Die Kontrolle der Ergebnisse kann beispielsweise durch Sichtprüfung erfolgen.

Ihre Fragen speziell zur AVT, zur Qualitätssicherung oder allgemein zum Design mechatronischer Baugruppen beantwortet auf Wunsch Dr. Wolfgang John (wolfgang.john@lpkf.com), Senior-Consultant der LPKF für das LPKF-LDS®-Verfahren. Dr. John zählt seit Jahren zu den anerkannten Experten auf dem Gebiet MID.