Laser-Nutzentrennen:
Weg mit den alten Werkzeugen
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Eliminieren Sie Kosten für produktspezifische Werkzeuge
Dank modernster Laser-Technologie trennt der LPKF MicroLine 2000 S flexible, dünne starre und starr-flexible Leiterplatten-Substrate sauber und ohne mechanischen Stress. Kosten für produktspezifische Werkzeuge werden eliminiert.Der Laser schneidet beliebige Konturen bei minimaler Breite des Schnittkanals. Die Flächen der Leiterplatten-Nutzen können effizient genutzt werden. Beidseitig bestückte Leiterplatten lassen sich problemlos bearbeiten. Der berührungslose Schneidprozess schützt vor Materialverzug und schont empfindliche Schaltkreise.
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