Dünnglas-Mikrobearbeitung für innovative Anwendungen

Dünnglasbearbeitung für innovative Anwendungen

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 29.09.2020

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LIDE - Einzigartige, innovative Technologie

Die langjährige Erfahrung von LPKF in der Lasertechnologie und umfangreiche Investitionen in Innovationen haben eine neue, bahnbrechende Technologie zur Mikrobearbeitung von Glassubstraten hervorgebracht: Das Laser Induced Deep Etching-Verfahren (LIDE®). Diese patentierte Technologie ermöglicht durch Nutzung einzelner Laserpulse die Erstellung hochpräziser Mikrobohrungen und Schnitte in Dünnglas – über die gesamte Glasdicke oder präzise bis zu einer bestimmten Tiefe.

Erfahren Sie mehr über diese Technologie, warum das eigentlich bearbeitungsempfindliche Glas dank der Bearbeitung mit LIDE für die Industrie zunehmend wichtig wird und welche neuen Einsatzgebiete für das kostengünstige Material damit erschlossen werden.

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