Hochfrequenztechnik ganz in Glas
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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 08.04.2021
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LIDE - Einzigartige, innovative Technologie
Ein Konsortium von sieben Partnern aus Industrie und Forschung hat - gefördert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung - ein Projekt mit dem Titel 'Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen' durchgeführt.
Die LIDE-Technologie von LPKF hat einen großen Teil dazu beigetragen, eine zuverlässige Interposer-Technologie auf Basis von Glas aufzubauen und zu charakterisieren - für breitbandige Millimeterwellenmodule mit Anwendung in Sensorik und Kommunikation bei Frequenzen über 100 GHz als System-in-Package (SiP). Der demonstrierte Technologiebaukasten stellt eine Revolution für das Sensorpackaging dar.
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