Step-Down-Stufenschablonen mit LPKF Lasersystemen (Intro)
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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 01.04.2013
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Step-Down-Stufenschablonen: Neue Prozesse mit den LPKF Lasersystemen
Schon bei herkömmlichen Lotpastenschablonen zeichnen sich LPKF StencilLaser durch Präzision und Geschwindigkeit aus. Ein Applikationsteam des Laserherstellers hat in umfangreichen Testläufen einen neuen Produktionsprozess entwickelt und optimiert.
Durch einen geschickten Einsatz der Prozessparameter sind die Lasersysteme SL G 6080 und SL P 6060 in der Lage, im Schneidprozess für die Aperturen lokale Vertiefungen für Bauteile mit engen Anschlussflächen herzustellen.
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