Blind und Buried Vias bei der Multilayer Produktion

Blind und Buried Vias für die Multilayer Produktion

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 21.02.2020

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Multilayer Sets für Blind and Buried Vias

Wenn das das Leiterplattendesign komplexer wird und die Anforderungen an Miniaturisierung weiter steigen, können Blind Vias und Buried Vias in Multilayern die Lösung sein.

Oft wird diese Technologie jedoch vermieden, da sie die Produktionskosten der Leiterplatte erhöht. Doch Multilayer mit Blind und Buried Vias sind in vielen Fällen die beste Lösung und beispielsweise bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung notwendig.

Erfahren Sie mehr darüber, wie wir Ihnen die Multilayer-Produktion von 4-, 6- und 8-lagigen-Leiterplatten vereinfachen  und registrieren Sie sich jetzt für einen kostenlosen Download des Techpapers.

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