Perfektes Trio für die Inhouse Multilayer-Produktion

LPKF ProtoLaser S4, Contac S4 und MultiPress S

Eine hohe Packungsdichte und die damit verbundene hohe Anzahl an Schaltkreisen oder zusätzliche Aufgaben der Leiterplatte erfordern die Auslegung komplexer Prototypen als Multilayer. Vorteile sind u.a. die Verkürzung der Leiterbahnlängen sowie der Anzahl der Vias, bessere Erdungs- und Stromversorgungsleitungen, bessere EMV-Eigenschaften und eine kompaktere Bauweise.

In einem Versuchsaufbau wurde eine doppelseitige LPKF-Testplatine, bestückt mit einem 32-Bit-ARM-Cortex-Mikrocontroller, in einen 4-Lagen Multilayer auf die halbe Größe reduziert. Zum Einsatz kamen LPKF ProtoLaser S4, LPKF Contac S und LPKF MultiPress S. Alle Komponenten der Leiterplatte wurden auf einer Seite platziert und somit ein zweiseitiges Reflow-Löten vermieden.

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