Laserstrukturierung und Pocketing von Leiterplatten in einem Schritt

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 16.12.2021

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Tiefenstrukturierung mit dem LPKF ProtoLaser

Für verschiedenste Anwendungen in der Elektronikindustrie, aber auch beispielsweise in der Medizintechnik werden 'Blind openings' in Leiterplatten eingesetzt. Hilfreich oder gar notwendig können diese Öffnungen sein, um beispielsweise die Höhe bestückter Leiterplatten gering zu halten oder für das Öffnen von RF-Antennen auf einer Innenlage eines Multilayer-Designs.

Anhand eines Testmusters haben wir untersucht, wie sich verschiedenste Materialien bei der Erstellung von 'Blind openings' unterschiedlichen Lasern verhalten. Das Fräsen der Taschen, eine zunächst offensichtliche Lösung, begrenzt die Bearbeitung allerdings durch die Tatsache, dass der Durchmesser nicht kleiner als das kleinste Werkzeug sein kann. Für HDI-Leiterplatten beispielsweise ist daher ein Laser das ideale Werkzeug zur Herstellung von 'Blind Openings' mit extremer Präzision in allen Dimensionen.

Erfahren Sie mehr über die Ergebnisse der jeweiligen Bearbeitungsverfahren in unserem Techpaper und registrieren Sie sich jetzt für einen kostenlosen Download.

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