LPKF ProtoLaser S überzeugt bei HF-Anwendungen des Fraunhofer-Instituts

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Dokumenttyp: Anwenderbericht
Datum: 01.07.2010

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Höchstfrequenz-Chips durch Lasertechnologie sicher integrieren

Weiße Flecke auf der geografischen Landkarte sind selten, im elektromagnetischen Spektrum gibt es noch viel Forschungsbedarf und Potenzial für technologischen Fortschritt.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf die Laserstrukturierung mit dem LPKF ProtoLaser S.

Um mehr über das durch Lasertechnologie integrierte Höchstfrequenz-Chips zu erfahren, registrieren Sie sich jetzt für einen kostenlosen Download.

LPKF Laser & Electronics SE • Osteriede 7 • 30827 Garbsen • Deutschland • Tel: +49 (0) 5131 7095-0 • Fax: +49 (0) 5131 7095-90