HF-Multilayer und In-house PCB Prototyping

Rogers Bonding-Material mit LPKF Equipment bearbeiten

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 17.11.2020

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Rogers Bonding-Material mit LPKF Equipment bearbeiten

Wie in allen anderen Bereichen der Elektronik steigen auch und besonders in der HF-Technologie die Anforderungen nach Miniaturisierung und schnellen Entwurfszyklen. Entsprechend wichtig ist es, zuverlässige, effiziente Prototyping-Verfahren zu finden, wobei Multilayer-Anwendungen eine besondere Herausforderung dafür darstellen.

Das In-house PCB Prototyping bietet eine Reihe von überzeugenden Vorteilen für die Forschung und Entwicklung im HF-Bereich. Die Ingenieure benötigen vom Design bis zum fertigen Prototyp nur wenige Stunden, können über die Maschinensoftware Designänderungen vornehmen und behalten die volle Benutzerkontrolle über das Prototyping-Verfahren.

Bei Multilayer-Anwendungen wird zunächst das Design auf die Oberfläche der Leiterplatte gefräst oder geätzt. Dann werden die Substrate miteinander verpresst, gebohrt und schließlich durchkontaktiert, um einen funktionsfähigen Multilayeraufbau zu erhalten.

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